[RU]

1. Способ активирования слоя, поддерживаемого стеклянной подложкой, включающий термообработку в камере штабеля из нескольких экземпляров стеклянных подложек с активируемым слоем, при этом активируемый слой по меньшей мере одной подложки отделен от соседней подложки порошковой прослойкой.

2. Способ по предшествующему пункту, отличающийся тем, что штабель содержит от 2 до 30 стеклянных подложек.

3. Способ по любому из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что штабель в камере опирается, по меньшей мере частично, на кромку подложек.

4. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что штабель опирается на рамную опору.

5. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что в камере размещают от 1 до 20 штабелей.

6. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что в камере размещают несколько штабелей, при этом два соседних штабеля отделены друг от друга на расстояние по меньшей мере 1 см.

7. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что во время термообработки камера является неподвижной и любой штабель в камере является неподвижным.

8. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что стеклянные подложки нагревают при температуре, достаточно низкой для того, чтобы механические свойства стеклянного листа стеклянной подложки не изменялись.

9. Способ по предшествующему пункту, отличающийся тем, что механические напряжения в стекле и ударные свойства стеклянной подложки остаются неизменными в результате термообработки.

10. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что стекло стеклянной подложки не является закаленным.

11. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что термообработка включает температурный максимум ниже точки деформирования стекла, содержащегося в подложке.

12. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что термообработка включает температурный максимум ниже 495°С и даже ниже 450°С.

13. Способ по одному из двух предшествующих пунктов, отличающийся тем, что температурный максимум составляет по меньшей мере 200°С и обычно по меньшей мере 300°С.

14. Способ по предшествующему пункту, отличающийся тем, что стеклянную подложку нагревают в течение по меньшей мере 0,5 ч и предпочтительно в течение по меньшей мере 1 ч при температуре по меньшей мере 300°С.

15. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что слой, подлежащий активированию, наносят магнетронным распылением, при этом термообработка предназначена для увеличения его кристалличности.

16. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что слой, подлежащий активированию, является слоем оксида индия-олова (ITO), или слоем оксида титана, или слоем SiO ₂ , или слоем серебра.

17. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что нагревание выполняют конвекцией горячего воздуха в камере.

18. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что порошковая прослойка является порошком на базе карбоната или силиката кальция и характеризуется значением D90 менее чем 400 мкм и предпочтительно менее чем 200 мкм.

(57) Реферат / Формула:

1. Способ активирования слоя, поддерживаемого стеклянной подложкой, включающий термообработку в камере штабеля из нескольких экземпляров стеклянных подложек с активируемым слоем, при этом активируемый слой по меньшей мере одной подложки отделен от соседней подложки порошковой прослойкой.

2. Способ по предшествующему пункту, отличающийся тем, что штабель содержит от 2 до 30 стеклянных подложек.

3. Способ по любому из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что штабель в камере опирается, по меньшей мере частично, на кромку подложек.

4. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что штабель опирается на рамную опору.

5. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что в камере размещают от 1 до 20 штабелей.

6. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что в камере размещают несколько штабелей, при этом два соседних штабеля отделены друг от друга на расстояние по меньшей мере 1 см.

7. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что во время термообработки камера является неподвижной и любой штабель в камере является неподвижным.

8. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что стеклянные подложки нагревают при температуре, достаточно низкой для того, чтобы механические свойства стеклянного листа стеклянной подложки не изменялись.

9. Способ по предшествующему пункту, отличающийся тем, что механические напряжения в стекле и ударные свойства стеклянной подложки остаются неизменными в результате термообработки.

10. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что стекло стеклянной подложки не является закаленным.

11. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что термообработка включает температурный максимум ниже точки деформирования стекла, содержащегося в подложке.

12. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что термообработка включает температурный максимум ниже 495°С и даже ниже 450°С.

13. Способ по одному из двух предшествующих пунктов, отличающийся тем, что температурный максимум составляет по меньшей мере 200°С и обычно по меньшей мере 300°С.

14. Способ по предшествующему пункту, отличающийся тем, что стеклянную подложку нагревают в течение по меньшей мере 0,5 ч и предпочтительно в течение по меньшей мере 1 ч при температуре по меньшей мере 300°С.

15. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что слой, подлежащий активированию, наносят магнетронным распылением, при этом термообработка предназначена для увеличения его кристалличности.

16. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что слой, подлежащий активированию, является слоем оксида индия-олова (ITO), или слоем оксида титана, или слоем SiO ₂ , или слоем серебра.

17. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что нагревание выполняют конвекцией горячего воздуха в камере.

18. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что порошковая прослойка является порошком на базе карбоната или силиката кальция и характеризуется значением D90 менее чем 400 мкм и предпочтительно менее чем 200 мкм.

---

Евразийское 032631 (13) B1
патентное
ведомство
(12) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К ЕВРАЗИЙСКОМУ ПАТЕНТУ
(45) Дата публикации и выдачи патента 2019.06.28
(21) Номер заявки 201790100
(22) Дата подачи заявки 2015.06.17
(51) Int. Cl.
B65G 49/06 (2006.01) C03C17/00 (2006.01) C03C17/23 (2006.01) C03C17/34 (2006.01)
C03C 17/36 (2006.01)
(54) СПОСОБ АКТИВИРОВАНИЯ СЛОЯ НА СТЕКЛЯННОЙ ПОДЛОЖКЕ
(31) 1456054
(32) 2014.06.27
(33) FR
(43) 2017.04.28
(86) PCT/FR2015/051606
(87) WO 2015/197948 2015.12.30
(71) (73) Заявитель и патентовладелец:
СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС (FR)
(72) Изобретатель:
Ламин Дрисс (FR)
(74) Представитель:
Медведев В.Н. (RU)
(56) DE-C1-19809582
"HEAT SOAKING PROCESS", 5 November 2012 (2012-11-05), XP055179697, Retrieved from the Internet: URL:http://www.garibaldiglass.com/wp-content/uploads/2012/08/Heat-Soaking-PB0011.pdf [retrieved on 2015-03-27] the whole document
ABERLE ET AL: "Thin-film solar cells", THIN SOLID FILMS, ELSEVIER-SEQUOIA S.A. LAUSANNE, CH, vol. 517, no. 17, 1 July 2009 (2009-07-01), pages 4706-4710, XP026131754, ISSN: 0040-6090, DOI:10.1016/J.TSF.2009.03.056 [retrieved on 2009-03-17] Section 2.4 Polycrystalline silicon solar cells; page 4708, left-hand column, paragraph 3 - right-hand column, paragraph 1
US-A1-2012000247
(57) Данное изобретение относится к способу активирования слоя, поддерживаемого стеклянной подложкой, включающему термообработку в камере штабеля из нескольких экземпляров указанной стеклянной подложки, указанные стеклянные подложки разделены порошковой прослойкой. Слой, подлежащий активированию, может быть слоем оксида индия-олова (ITO), или слоем оксида титана, или слоем SiO2, или слоем серебра.
Данное изобретение относится к способу активирования слоя, нанесенного на стеклянную подложку, в особенности низкоэмиссионного слоя на базе оксида индия-олова (ITO) или серебра или же слоя, способного к самоочистке.
В настоящее время для того, чтобы нагревать слоистое стекло, в особенности промышленного размера, например имеющее размер по меньшей мере 4 м2, например подложку размером 3 мх2 м, при температурах выше 200°С для того, чтобы предоставить ему его конечные свойства, такие как, например, фотокаталитическую активность слоя, способного к самоочистке, или низкую излучательную способность слоя оксида индия-олова (ITO) или серебра, и это без модификации, например без отпуска и без закаливания стеклянной подложки, поддерживающей данный слой, существуют различные способы термообработки:
а) активирование слоя посредством способа, основанного на технологии с применением лазера или
импульсной лампы; вследствие поглощения излучения от источника, слой может быть нагрет без чрез-
мерного нагревания стеклянной подложки; этот способ может быть выполнен в поточном режиме в кон-
це процесса изготовления слоя, например после нанесения слоя магнетронным распылением; этот способ
имеет следующие недостатки:
очень высокая стоимость опытно-конструкторских работ для промышленных масштабов и значительные технологические риски;
обработка является гомогенной, испытывающей затруднения, в особенности в случае подложек большого размера, в особенности более чем 15 м2; риски возникновения угрозы производственной безопасности в отношении персонала, работающего на данной линии, вследствие мощности требуемого излучения;
штабель должен быть первоначально поглощающим в спектральном интервале источника, что может требовать применения дополнительных абсорбирующих слоев; определенные слои, в особенности SiO2, применяемые в качестве противоотражательного покрытия, являются прозрачными для лазерного излучения и поэтому не могут нагреваться таким образом;
б) активирование слоя посредством более обычного процесса нагревания, посредством облучения
и/или конвекции, посредством введения в печь, которая нагревает стеклянную подложку, покрытую сло-
ем, подлежащим активированию; каждое стекло нагревают отдельно, одно за другим, как, например, в
туннельной печи; это способ имеет следующие недостатки:
выбор пары время/температура является практикой, ограниченной длиной печи, которая вводит ограничения для активирования определенных слоев; в качестве примера, для того, чтобы активировать слой TiO2, обладающий функцией самоочистки при температуре 400°С, необходимо применить время отжига по меньшей мере 30 мин, которое является слишком длительным и неприемлемо для печи непрерывного действия;
высокая стоимость оборудования, учитывая требующиеся периферийные элементы (в случае автономной печи, а именно с промежуточным хранением подложек) или большую длину печей для того, чтобы ограничить риски термических повреждений (в особенности если печь является печью в поточном режиме, иначе говоря, режиме непрерывного производства с последующим нанесением слоя).
В этих двух видах процесса стеклянные подложки, поддерживающие слой, подлежащий активированию, подают одну за другой внутрь камеры, которая выполняет обработку каждой подложки одной за другой. В качестве документов, описывающих известный уровень техники, могут быть указаны WO 2013/026817 и US 2013/0320241. Слой оксида индия-олова (ITO), применяемый в данном изобретении, описан, в частности, в ЕР 2598455.
Стеклянные подложки содержат лист стекла и по меньшей мере один слой, подлежащий активированию, частично или полностью покрывающий по меньшей мере одну из его основных поверхностей. Данное изобретение относится более конкретно к стеклянным подложкам большого размера, в особенности имеющим площадь основной поверхности по меньшей мере 4 м2, или даже по меньшей мере 10 м2, или даже по меньшей мере 15 м2. Данное изобретение касается стеклянных подложек, имеющих такие размеры, при которых они выпускаются на предприятиях для производства листового стекла, в частности панелей, называемых крупноразмерными панелями (джамбо-панели) (6000 ммх3210 мм), или панелей с шириной, соответствующей концу лера для отжига стекла (3210 ммх2250 мм; 3210 ммх2200 мм и т.д.). Термин "панель" часто применяют для указания на крупноразмерные стеклянные подложки или листы стекла. Стеклянные подложки, подлежащие активированию, могут иметь толщину в пределах интервала от 2 до 14 мм. Данное изобретение относится, прежде всего, к разрезанным плоским стеклянным подложкам.
Данное изобретение основано на применении в режиме периодической обработки порционной (отдельной) камеры умеренного размера, в особенности внутренний объем которой находится в интервале от 20 до 200 м3, в которой возможно размещение и нагревание по меньшей мере одного штабеля стеклянных подложек совместно наряду с тем, что возможно раздельное регулирование температуры и времени, в течение которого стекло нагревают. По меньшей мере один штабель стеклянных подложек, каждая из которых покрыта слоем, подлежащим активированию, размещают в камере, различные подложки
одного и того же штабеля разделены порошковой прослойкой, который способствует их разделению (т.е. разборке штабеля) после термообработки, обеспеченной камерой.
Порошковая прослойка является совместимой с этой термообработкой и химически стабильной, в особенности во время хранения на складе. Порошковая прослойка может быть на базе SiO2, в частности такой как та, что продается под торговой маркой SEPAROL DP. Порошковая прослойка может быть на базе CaCO3, в частности такой как та, что продается под торговой маркой ESKAL. Порошковая прослойка может быть нанесена на подложки посредством распыления с помощью устройства для нанесения порошка. Порошковая прослойка преимущественно имеет значение D90 менее чем 400 мкм и предпочтительно менее чем 200 мкм. Таким образом, порошковая прослойка обычно является порошком на базе карбоната или силиката кальция и имеет значение D90 менее чем 400 мкм и предпочтительно менее чем 200 мкм.
Соответственно данное изобретение прежде всего относится к способу активирования слоя, поддерживаемого стеклянной подложкой, включающему нагревание в камере штабеля, обычно нескольких штабелей, из нескольких экземпляров стеклянной подложки, покрытой слоем, подлежащим активированию, расположенным на основной поверхности стеклянной подложки или при необходимости на обеих основных поверхностях стеклянной подложки, указанные стеклянные подложки разделены в одном и том же штабеле порошковой прослойкой. То, что только что было определено, охватывает возможность того, что подложка содержит несколько слоев, подлежащих активированию, указанные слои находятся на одной и той же поверхности или же распределены поверх обеих поверхностей стеклянной подложки, кроме того стеклянная подложка может содержать слои, подлежащие активированию, различной природы. В результате способа в соответствии с данным изобретением слой, подлежащий активированию, активируют без модифицирования при этом механических свойств стеклянной подложки. Это означает, что термообработка не модифицирует, в частности, величины механических напряжений в стекле, а также его ударные свойства. Как правило, стеклянные подложки, покрытые слоем, подлежащим активированию, не являются термически закаленными. Стекло стеклянной подложки не является обычно термически закаленным. Слой, подлежащий активированию, обычно наносят магнетронным распылением, и термическое активирование в соответствии с данным изобретением увеличивает его кристаллический характер.
Возможно размещение в камере, например, от 1 до 20 штабелей подложек. Каждый штабель может содержать, например, от 2 до 30 покрытых стеклянных подложек.
Возможно размещение по меньшей мере одного штабеля в камере таким образом, что стеклянные подложки расположены горизонтально. Однако предпочтительно поддерживать по меньшей мере один штабель в камере таким образом, что стеклянные подложки опираются, по меньшей мере частично, на их край. Для того, чтобы сделать это, возможно применение рамной опоры. В частности, угол между штабелем и вертикальным направлением может находиться в интервале от 0 до 10° и предпочтительно в интервале от 2 до 4°.
Как правило, стеклянные подложки, покрытые слоем, подлежащим активированию, являются плоскими. Камеру закрывают после размещения штабеля в камере и выполняют термообработку наряду с тем, что камера является неподвижной, и обычно любой штабель в камере является также неподвижным.
Стеклянные подложки, размещенные штабелем, нагревают в камере в соответствии с температурным профилем, который содержит температурный максимум. Температурный максимум является наиболее высокой температурой, которой подвергается стеклянная подложка во время термообработки. Когда это целесообразно, этот температурный максимум может поддерживаться при определенной продолжительности, в частности по меньшей мере 0,5 ч. Температурный максимум находится ниже точки деформирования (при более низкой температуре отжига) стекла, содержащегося в подложке. Соответственно термообработка не образует в стекле, содержащемся в подложке, любые нежелательные необратимые деформации и поэтому не модифицирует его механические свойства. Специалисту в данной области техники известно, каким образом измерить точку деформирования стекла, в частности посредством методом изгиба, как описано в стандарте ASTM C598-93. Обычно, температурный максимум может быть ниже 495°С и даже ниже 450°С. Данное изобретение относится прежде всего к стеклянным подложкам, имеющим стекло, которое имеет точку деформирования выше 495°С.
Термообработка применяет температурный профиль, способный активировать слой, подлежащий активированию. Минимальная температура, к величине выше которой должна быть приведена подложка, зависит от природы слоя, подлежащего активированию. Период времени, в течение которого подложка должна быть нагрета выше минимальной температуры, зависит от природы слоя, подлежащего активированию. Температурный максимум термообработки составляет, как правило, по меньшей мере 200°С и предпочтительно, как правило, по меньшей мере 250°С или даже в случае необходимости по меньшей мере 300°С. Чем выше температура термообработки, тем короче ее продолжительность. Например, обработка подложки на базе оксида индия-олова (ITO) по меньшей мере один час при 350°С является подходящей. Свойства слоя не модифицируются в течение более длительных времен отжига выше минимальной температуры. Как правило, стеклянную подложку нагревают в течение по меньшей мере 0,5 ч и предпочтительно по меньшей мере 1 ч при температуре по меньшей мере 200°С и более обычно по
меньшей мере 300°С.
Для случая, в котором слой, подлежащий активированию, является слоем типа оксида индия-олова (ITO) (обычно содержащим от 80 до 98 мас.% оксида In и от 2 до 20 мас.% оксида Sn), целью термообработки является кристаллизация слоя и активирование его легирующей примеси, которой может быть, в частности, Sn, таким образом, что ему придается функция низкой эмиссии. Для слоя этого типа (на базе оксида индия-олова (ITO)) термообработка стеклянной подложки выше минимальной температуры, по меньшей мере 300°С и предпочтительно по меньшей мере 350°С, является подходящей. Температуру подложки поддерживают выше этой минимальной температуры в течение по меньшей мере 0,5 ч, в особенности по меньшей мере 2 ч. Для активирования слоя оксида индия-олова (ITO) температурный максимум температурного профиля может обычно быть ниже 400°С.
Для случая, в котором слой, подлежащий активированию, является типом, способным к самоочистке, содержащим оксид титана, целью термообработки является формирование анатазной фазы внутри слоя. В этом случае подходящей является термообработка стеклянной подложки выше минимальной температуры по меньшей мере 350°С и предпочтительно по меньшей мере 400°С. Температуру подложки поддерживают выше этой минимальной температуры в течение по меньшей мере 0,5 ч, в особенности по меньшей мере 2 ч.
Слой, подлежащий активированию, может также быть слоем кремнезема, в частности имеющим противоотражательную функцию. Эта противоотражательная функция может, в частности, быть предоставлена посредством введения в слой органического порообразующего материала, который высвобождается во время термообработки в соответствии с данным изобретением. Пористость, созданная таким образом в слое, является источником противоотражательной способности. В этом случае подходящей является термообработка стеклянной подложки выше минимальной температуры по меньшей мере 300°С и предпочтительно по меньшей мере 350°С. Температуру подложки поддерживают выше этой минимальной температуры в течение по меньшей мере 0,5 ч, в особенности по меньшей мере 2ч. В качестве примера, возможно выполнять повышение температуры от температуры окружающей среды вплоть до 400°С на протяжении 9 ч, выдерживание в течение 2 ч при 400°С и последующее понижение до температуры окружающей среды на протяжении 9 ч. Этот тип слоя преимущественно наносят на обе основные поверхности каждой подложки.
Слой, подлежащий активированию, может также быть слоем серебра, в частности имеющим функцию низкой эмиссии. Слой серебра, образованный напылением, должен быть нагрет для того, чтобы увеличить его кристаллический характер и тем самым понизить его эмиссионную способность. В этом случае подходящей является термообработка стеклянной подложки выше минимальной температуры по меньшей мере 250°С и предпочтительно по меньшей мере 300°С. Температуру подложки поддерживают выше этой минимальной температуры в течение по меньшей мере 0,5 ч, в особенности по меньшей мере 2 ч. Предпочтительно температурный максимум находится ниже 400°С.
Во время применения термообработки для того, чтобы активировать слой, камеру обычно закрывают. Нагревание в камере обычно выполняют конвекцией горячего воздуха. Воздух обычно подвергают внутренней циркуляции в камере. Предпочтительным является выполнение повышения температуры от температуры окружающей среды вплоть до температурного максимума, выдерживания в течение некоторого времени при этой температуре и заключительного понижения температуры от температурного максимума до температуры окружающей среды регулируемым образом. Для этого повышения и этого понижения возможно применение каждый раз периода времени между 5 и 20 ч, обычно примерно 10 ч. Эти длительные периоды времени уменьшают риски термомеханических повреждений. Имеет место задержка между фактической температурой стекла внутри штабеля и температурой горячего воздуха, окружающего этот штабель. Эта задержка составляет примерно от 1 до 4 ч в зависимости от конкретного случая. Время выдерживания при температурном максимуме соответственно определяют таким образом, чтобы все стекла были приведены к этому температурному максимуму по меньшей мере на период минимального времени активирования, обычно по меньшей мере 0,5 ч.
Для того чтобы дополнительно уменьшить риски повреждения, предпочтительно фасонировать кромку подложки перед термообработкой, а именно быстро проходить поверх ее кромок абразивом, который, в частности, немного их округляет. Это фасонирование устраняет дефекты, которые могут действовать как центры инициирования трещин.
Стеклянная подложка, поддерживающая слой, подлежащий активированию, может также содержать по меньшей мере один другой слой, необязательно подлежащий активированию. Этот другой слой может быть на той же самой поверхности стеклянной подложки, что и слой, подлежащий активированию, или на ее другой поверхности. Этот другой слой может быть, в частности, расположен между стеклом стеклянной подложки и слоем, подлежащим активированию. В качестве примера, в случае способного к самоочистке слоя из оксида титана, подлежащего активированию, возможно первоначально нанести слой SiO2 на одну основную поверхность стекла, после чего слой оксида титана наносят на слой SiO2. В этом случае слой SiO2 может, в частности, иметь толщину между 5 и 100 нм. Слой оксида титана может иметь толщину между 1 и 100 нм.
Стеклянные подложки могут быть сложены одни с другими, чтобы образовать штабели, затем эти
штабели могут быть перемещены в виде пакетов посредством стандартного заводского оборудования и размещены на опоре, в частности рамного типа, указанную опору затем вводят в камеру для нагревания. Два соседних штабеля предпочтительно разделяют на расстояние по меньшей мере 1 см. Это расстояние благоприятствует надлежащей циркуляции воздуха между штабелями для того, чтобы нагревать все стеклянные подложки в камере более равномерно. Соответственно расстояние между штабелями может быть уменьшено или увеличено для того, чтобы найти верный компромисс между высокой нормой загрузки и высокой эффективностью нагревания.
Предпочтительно штабели опираются на термоизолирующий материал, например типа стеклоткани.
Предпочтительно устраняют неоднородности температуры в стекле, которые могут возникать от геометрии рамной опоры или передачи тепла опорами под штабелями.
Способ нагревания в камере является способом с конвекцией потока воздуха для того, чтобы гомогенизировать температуры на поверхности подложек. Этот поток воздуха может быть либо вертикальным, либо горизонтальным и предпочтительно имеет направление, перпендикулярное наибольшему размеру стекла.
Когда термообработка закончена, подложки удаляют из камеры. Их затем обычно размещают на другой опоре, обычно рамной опоре, для того, чтобы транспортировать или снова складировать. Данное изобретение предоставляет в особенности следующие преимущества: уменьшенные затраты на оборудование, незначительные технологические риски,
возможность регулирования в отдельности температуры нагревания и времени нагревания, в частности времени выдерживания при температурном максимуме,
требуется небольшое пространство на заводе-производителе.
С целью снижения энергозатрат способа в соответствии с данным изобретением система возврата тепла может быть установлена для того, чтобы рекуперировать тепло во время охлаждения стеклянных подложек.
Соответственно способ активирования в соответствии с данным изобретением может выполняться в соответствии со следующей процедурой после формирования листового стекла, нарезания на панели, необязательного нанесения одного или нескольких слоев по меньшей мере на одну основную поверхность стеклянных листов:
необязательное фасонирование кромок,
затем нанесение слоя, подлежащего активированию,
затем нанесение порошковой прослойки,
затем хранение в штабелях,
затем размещение штабелей в камере и активирование в соответствии с данным изобретением, затем хранение в штабелях.
Фиг. 1 показывает камеру 1, внутри которой установлена рамная опора 2, поддерживающая несколько штабелей 3 стеклянных подложек. Пространство 4 делает возможным циркулирование воздуха между двумя соседними штабелями. Штабели поддерживаются на месте посредством разделителей 5, которые делают возможным циркулирование воздуха.
Фиг. 2 показывает пример температурного профиля, который может быть применен к стеклянным подложкам, сложенным в виде штабеля. Температура стеклянной подложки представлена на оси y, и время представлено на оси x. Температура Sp является точкой деформирования, которую более низкая температура обжига, которая является температурным профилем, не должна превышать для того, чтобы избежать модифицирования механических свойств стекла. В этом примере температуру, поддерживаемую в течение периода времени Dp, прикладывают при температурном максимуме Мт. Слой в основном активируется в течение периода активирования Da, во время которого подложка находится при температуре выше минимальной температуры активирования Тш.
ФОРМУЛА ИЗОБРЕТЕНИЯ
1. Способ активирования слоя, поддерживаемого стеклянной подложкой, включающий термообработку в камере штабеля из нескольких экземпляров стеклянных подложек с активируемым слоем, при этом активируемый слой по меньшей мере одной подложки отделен от соседней подложки порошковой прослойкой.
2. Способ по предшествующему пункту, отличающийся тем, что штабель содержит от 2 до 30 стеклянных подложек.
3. Способ по любому из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что штабель в камере опирается, по меньшей мере частично, на кромку подложек.
4. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что штабель опирается на рамную опору.
5. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что в камере размещают от 1 до 20 штабелей.
1.
6. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что в камере размещают несколько штабелей, при этом два соседних штабеля отделены друг от друга на расстояние по меньшей мере 1 см.
7. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что во время термообработки камера является неподвижной и любой штабель в камере является неподвижным.
8. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что стеклянные подложки нагревают при температуре, достаточно низкой для того, чтобы механические свойства стеклянного листа стеклянной подложки не изменялись.
9. Способ по предшествующему пункту, отличающийся тем, что механические напряжения в стекле и ударные свойства стеклянной подложки остаются неизменными в результате термообработки.
10. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что стекло стеклянной подложки не является закаленным.
11. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что термообработка включает температурный максимум ниже точки деформирования стекла, содержащегося в подложке.
12. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что термообработка включает температурный максимум ниже 495°С и даже ниже 450°С.
13. Способ по одному из двух предшествующих пунктов, отличающийся тем, что температурный максимум составляет по меньшей мере 200°С и обычно по меньшей мере 300°С.
14. Способ по предшествующему пункту, отличающийся тем, что стеклянную подложку нагревают в течение по меньшей мере 0,5 ч и предпочтительно в течение по меньшей мере 1 ч при температуре по меньшей мере 300°С.
15. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что слой, подлежащий активированию, наносят магнетронным распылением, при этом термообработка предназначена для увеличения его кристалличности.
16. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что слой, подлежащий активированию, является слоем оксида индия-олова (ITO), или слоем оксида титана, или слоем SiO2, или слоем серебра.
17. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что нагревание выполняют конвекцией горячего воздуха в камере.
18. Способ по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что порошковая прослойка является порошком на базе карбоната или силиката кальция и характеризуется значением D90 менее чем 400 мкм и предпочтительно менее чем 200 мкм.
1.
Евразийская патентная организация, ЕАПВ Россия, 109012, Москва, Малый Черкасский пер., 2
032631
- 1 -
(19)
032631
- 1 -
(19)
032631
- 1 -
(19)
032631
- 7 -
(19)
032631
- 8 -