|
|
больше ...
Термины запроса в документе
Реферат
[RU] 1. Способ изготовления дисплея на органических светодиодах, включающий формирование неорганического слоя на подложке; формирование отверстия в неорганическом слое; формирование двух металлических проводящих дорожек, расположенных на противоположных сторонах отверстия; формирование органического слоя на металлических проводящих дорожках и формирование слоя оксида индия-олова на органическом слое. 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что форма отверстия имеет узкую верхнюю часть и широкую нижнюю часть. 3. Способ по любому из пп.1 или 2, отличающийся тем, что этап формирования отверстия в неорганическом слое включает нанесение покрытия негативного фоторезистивного слоя на неорганический слой; выполнение этапа экспонирования негативного фоторезистивного слоя с помощью фотошаблона таким образом, чтобы негативный фоторезистивный слой, соответствующий положению отверстия, не облучался светом; выполнение этапа проявления негативного фоторезистивного слоя для удаления негативного фоторезистивного слоя, соответствующего положению отверстия; и выполнение этапа травления для удаления неорганического слоя, соответствующего положению отверстия. 4. Способ по п.3, отличающийся тем, что дополнительно включает этап удаления негативного фоторезистивного слоя с неорганического слоя после этапа выполнения этапа травления для удаления неорганического слоя, соответствующего положению отверстия. 5. Способ по любому из пп.1 или 2, отличающийся тем, что две металлические проводящие дорожки служат в качестве истоков. 6. Способ по п.1, отличающийся тем, что две металлические проводящие дорожки служат в качестве стоков. 7. Способ по п.1, отличающийся тем, что две металлические проводящие дорожки сформированы методом жидкостного травления.
Полный текст патента
(57) Реферат / Формула:
1. Способ изготовления дисплея на органических светодиодах, включающий формирование неорганического слоя на подложке; формирование отверстия в неорганическом слое; формирование двух металлических проводящих дорожек, расположенных на противоположных сторонах отверстия; формирование органического слоя на металлических проводящих дорожках и формирование слоя оксида индия-олова на органическом слое. 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что форма отверстия имеет узкую верхнюю часть и широкую нижнюю часть. 3. Способ по любому из пп.1 или 2, отличающийся тем, что этап формирования отверстия в неорганическом слое включает нанесение покрытия негативного фоторезистивного слоя на неорганический слой; выполнение этапа экспонирования негативного фоторезистивного слоя с помощью фотошаблона таким образом, чтобы негативный фоторезистивный слой, соответствующий положению отверстия, не облучался светом; выполнение этапа проявления негативного фоторезистивного слоя для удаления негативного фоторезистивного слоя, соответствующего положению отверстия; и выполнение этапа травления для удаления неорганического слоя, соответствующего положению отверстия. 4. Способ по п.3, отличающийся тем, что дополнительно включает этап удаления негативного фоторезистивного слоя с неорганического слоя после этапа выполнения этапа травления для удаления неорганического слоя, соответствующего положению отверстия. 5. Способ по любому из пп.1 или 2, отличающийся тем, что две металлические проводящие дорожки служат в качестве истоков. 6. Способ по п.1, отличающийся тем, что две металлические проводящие дорожки служат в качестве стоков. 7. Способ по п.1, отличающийся тем, что две металлические проводящие дорожки сформированы методом жидкостного травления.
Евразийское 031169 (13) B9
патентное
ведомство
(12) ИСПРАВЛЕННОЕ ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К ЕВРАЗИЙСКОМУ ПАТЕНТУ
(15) Информация об исправлении
Версия исправления: 1 (W1 B1) исправления в описании
(48) Дата публикации исправления
2019.03.29, Бюллетень №3'2019
(45) Дата публикации и выдачи патента 2018.11.30
(21) Номер заявки 201690384
(22) Дата подачи заявки
2013.11.28
(51) Int. Cl. H01L 21/77 (2006.01) H01L 21/82 (2006.01) H01L 51/56 (2006.01)
(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДИСПЛЕЯ НА ОРГАНИЧЕСКИХ СВЕТОДИОДАХ
(31) 201310361665.0
(32) 2013.08.19
(33) CN
(43) 2016.07.29
(86) PCT/CN2013/088052
(87) WO 2015/024320 2015.02.26
(71) (73) Заявитель и патентовладелец:
ШЭНЬЧЖЭНЬ ЧАЙНА СТАР ОПТОЭЛЕКТРОНИКС
ТЕКНОЛОДЖИ КО., ЛТД. (CN)
(72) Изобретатель:
Ко Кай-Юань (CN)
(74) Представитель:
Носырева Е.Л. (RU)
(56) CN-A-101320778 CN-A-1993833 US-A1-20070159080
(57) Раскрыт способ предотвращения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками в дисплее на органических светодиодах. Способ включает в себя формирование неорганического слоя на подложке; формирование отверстия в неорганическом слое для экспонирования части подложки; формирование металлического слоя на неорганическом слое, при этом металлический слой включает в себя две металлические проводящие дорожки, соответственно расположенные на двух сторонах отверстия; формирование органического слоя на двух металлических проводящих дорожках металлического слоя и формирование слоя оксида индия-олова на органическом слое. Настоящее изобретение может обеспечить отсутствие возникновения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками путем формирования отверстия в неорганическом слое.
Примечание: библиография отражает состояние при переиздании
Предпосылки создания изобретения
1. Область техники, к которой относится изобретение.
Настоящее изобретение в общем относится к области дисплеев на органических светодиодах и, в частности, к способу предотвращения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками в дисплее на органических светодиодах.
2. Описание известного уровня техники.
Дисплей на органических светодиодах (OLED) обладает такими преимуществами, как самосвечение, уменьшенное энергопотребление и широкий угол обзора, и таким образом дисплей на органических светодиодах считается дисплеем с высоким потенциалом будущих разработок.
Рассмотрим фиг. 1 и 2. На фиг. 1 изображен вид сверху некоторых элементов традиционного дисплея на органических светодиодах. На фиг. 2 изображен вид в поперечном сечении вдоль линии АА' на фиг. 1.
В процессе изготовления дисплея на органических светодиодах, вначале на подложке (не изображена) изготавливается множество тонкопленочных транзисторов, которые служат в качестве переключающих элементов, и затем изготавливаются органические светодиоды, которые служат в качестве све-тоизлучающих элементов.
Изготовление тонкопленочных транзисторов и светодиодов включает следующие этапы. Вначале на подложке (не изображена) формируют затворный слой (не изображен) и полупроводниковый слой (не изображен). Затем формируют неорганический слой 100 и на неорганическом слое 100 формируют металлический слой. Металлический слой содержит металлические проводящие дорожки 102 и 104 для передачи независимых сигналов по отдельности, т.е. для передачи разных сигналов. На металлических проводящих дорожках 102 и 104 формируют органический слой 106. На органическом слое 106 формируют слой 108 оксида индия-олова (ITO). Слой 108 оксида индия-олова используется в качестве анода органического светодиода. Наконец, на слое 108 оксида индия-олова формируют светоизлучающий слой (не изображен) и катод (не изображен).
Тем не менее, в процессе изготовления дисплея на органических светодиодах, фоторезистивный слой (не изображен) формируют на слое 108 оксида индия-олова после размещения слоя 108 оксида индия-олова. В ходе этапа экспонирования верхняя часть органического слоя 106 маскирует нижнюю часть слоя 108 оксида индия-олова, потому что органический слой 106 слишком толстый. Соответственно, свет не может облучать нижнюю часть слоя 106 оксида индия-олова. Другими словами, органический слой 106 создает эффект затенения. В результате, после осуществления этапа травления и удаления фоторези-стивного слоя (не изображен) остается часть слоя 108 оксида индия-олова, как показано на фиг. 2, так что возникает короткое замыкание между металлическими проводящими дорожками 102 и 104.
Следовательно, существует потребность в решении проблемы возникновения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками 102 и 104 из-за того, что остается часть слоя 108 оксида индия-олова.
Краткое изложение сущности изобретения
Цель настоящего изобретения заключается в предоставлении способа предотвращения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками в дисплее на органических светодиодах, способного решить проблему возникновения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками из-за того, что остается слой оксида индия-олова.
Для решения вышеупомянутой проблемы способ предотвращения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками в дисплее на органических светодиодах, предоставленный настоящим изобретением, включает
формирование неорганического слоя на подложке;
формирование отверстия в неорганическом слое для экспонирования части подложки, при этом форма отверстия имеет узкую верхнюю часть и широкую нижнюю часть;
формирование металлического слоя на неорганическом слое, при этом металлический слой содержит две металлические проводящие дорожки, соответственно расположенные на двух сторонах отверстия;
формирование органического слоя на двух металлических проводящих дорожках металлического слоя, при этом органический слой, по меньшей мере, покрывает часть двух металлических проводящих дорожек; и
формирование слоя оксида индия-олова на органическом слое.
В способе предотвращения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению, этап формирования отверстия в неорганическом слое для экспонирования части подложки включает
нанесение покрытия негативного фоторезистивного слоя на неорганический слой;
выполнение этапа экспонирования негативного фоторезистивного слоя с помощью фотошаблона таким образом, чтобы негативный фоторезистивный слой, соответствующий положению отверстия, не облучался светом;
выполнение этапа проявления негативного фоторезистивного слоя для удаления негативного фото
резистивного слоя, соответствующего положению отверстия; и
выполнение этапа травления для удаления неорганического слоя, соответствующего положению отверстия.
После этапа выполнения этапа травления для удаления неорганического слоя, соответствующего положению отверстия, способ предотвращения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению дополнительно включает этап удаления негативного фоторезистивного слоя с неорганического слоя.
В способе предотвращения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению две металлические проводящие дорожки используются в качестве истоков.
В способе предотвращения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению две металлические проводящие дорожки используются в качестве стоков.
В способе предотвращения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению две металлические проводящие дорожки сформированы методом жидкостного травления.
Для решения вышеупомянутой проблемы способ предотвращения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками в дисплее на органических светодиодах, предоставленный настоящим изобретением, включает
формирование неорганического слоя на подложке;
формирование отверстия в неорганическом слое для экспонирования части подложки;
формирование металлического слоя на неорганическом слое, при этом металлический слой содержит две металлические проводящие дорожки, соответственно расположенные на двух сторонах отверстия;
формирование органического слоя на двух металлических проводящих дорожках металлического слоя и
формирование слоя оксида индия-олова на органическом слое.
В способе предотвращения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению этап формирования отверстия в неорганическом слое для экспонирования части подложки включает
нанесение покрытия негативного фоторезистивного слоя на неорганический слой;
выполнение этапа экспонирования негативного фоторезистивного слоя с помощью фотошаблона таким образом, чтобы негативный фоторезистивный слой, соответствующий положению отверстия, не облучался светом;
выполнение этапа проявления негативного фоторезистивного слоя для удаления негативного фото-резистивного слоя, соответствующего положению отверстия; и
выполнение этапа травления для удаления неорганического слоя, соответствующего положению отверстия.
После этапа выполнения этапа травления для удаления неорганического слоя, соответствующего положению отверстия, способ предотвращения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению дополнительно включает этап удаления негативного фоторезистивного слоя с неорганического слоя.
В способе предотвращения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению две металлические проводящие дорожки используются в качестве истоков.
В способе предотвращения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению две металлические проводящие дорожки используются в качестве стоков.
В способе предотвращения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению органический слой, по меньшей мере, покрывает часть двух металлических проводящих дорожек.
В способе предотвращения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению две металлические проводящие дорожки сформированы методом жидкостного травления.
По сравнению с известным уровнем техники, способ предотвращения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками в дисплее на органических светодиодах настоящего изобретения может обеспечить отсутствие возникновения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками путем формирования отверстия в неорганическом слое.
Для лучшего понимания вышеупомянутого содержания настоящего изобретения предпочтительные варианты осуществления изображены в соответствии с прилагаемыми фигурами для дальнейшего пояснения:
Краткое описание графических материалов
На фиг. 1 изображен вид сверху некоторых элементов традиционного дисплея на органических све-тодиодах;
на фиг. 2 изображен вид в поперечном сечении вдоль линии АА' на фиг. 1;
на фиг. 3 изображена блок-схема способа предотвращения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками в дисплее на органических светодиодах согласно варианту осуществления настоящего изобретения;
на фиг. 4 изображен вид сверху некоторых элементов дисплея на органических светодиодах согласно варианту осуществления настоящего изобретения;
на фиг. 5 изображен вид в поперечном сечении вдоль линии ВВ' на фиг. 4 и
на фиг. 6 изображены определенные этапы этапа S306, изображенного на фиг. 5.
Подробное описание изобретения
Следующие описания соответствующих вариантов осуществления представляют собой определенные варианты осуществления, которые могут быть реализованы для наглядной демонстрации настоящего изобретения со ссылкой на прилагаемые фигуры. Например, термины "вверх", "вниз", "передний", "задний", "левый", "правый", "внутренний", "внешний", "боковой" и т.д. являются лишь указаниями направления применительно к прилагаемым фигурам. Следовательно, термины, указывающие направление, применяются для пояснения и толкования настоящего изобретения, но не для его ограничения.
Рассмотрим фиг. 3-5. На фиг. 3 изображена блок-схема способа предотвращения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками в дисплее на органических светодиодах согласно варианту осуществления настоящего изобретения. На фиг. 4 изображен вид сверху некоторых элементов дисплея на органических светодиодах согласно варианту осуществления настоящего изобретения. На фиг. 5 изображен вид в поперечном сечении вдоль линии ВВ' на фиг. 4.
На этапе S300 предоставляют подложку 410.
На этапе S302 на подложке 410 формируют затворный слой (не изображен) и полупроводниковый слой (не изображен).
Следует отметить, что, поскольку способы формирования затворного слоя (не изображен) и полупроводникового слоя (не изображен) аналогичны способам известного уровня техники и не являются ключевыми пунктами настоящего изобретения, они не изображены на фиг. 4 и 5.
На этапе S304 на подложке 410 формируют неорганический слой 400. Следует отметить, что область неорганического слоя 400, сформированного на подложке 410, отличается от области затворного слоя (не изображен) и полупроводникового слоя (не изображен), сформированных на подложке 410.
На этапе 306 в неорганическом слое 400 формируют отверстие 420 для экспонирования части подложки 410.
Рассмотрим фиг. 6, на которой изображены определенные этапы этапа S306, показанного на фиг. 5.
На этапе S3060 на неорганический слой 400 наносят покрытие негативного фоторезистивного слоя.
На этапе S3062 выполняют этап экспонирования негативного фоторезистивного слоя с помощью фотошаблона таким образом, чтобы негативный фоторезистивный слой, соответствующий положению отверстия 420, не облучался светом.
На этапе S3064 выполняют этап проявления негативного фоторезистивного слоя для удаления негативного фоторезистивного слоя, соответствующего положению отверстия 420.
На этапе S3066 выполняют этап травления для удаления неорганического слоя 400, соответствующего положению отверстия 420.
На этапе 3068 удаляют негативный фоторезистивный слой с неорганического слоя 400.
Благодаря использованию негативного фоторезистивного слоя, форма отверстия 420 имеет узкую верхнюю часть и широкую нижнюю часть, как изображено на фиг. 5, т.е. имеет грибовидную структуру.
Снова рассмотрим фиг. 3-5. Этап S308 выполняют после вышеупомянутого этапа S306. На этапе S308 на неорганическом слое 400 формируют металлический слой. Металлический слой содержит по меньшей мере две металлические проводящие дорожки 402 и 404, служащие в качестве истоков или стоков. Металлические проводящие дорожки 402 и 404 соответственно расположены на двух сторонах отверстия 420 для передачи независимых сигналов, т.е. для передачи разных сигналов.
Например, но не ограничиваясь данным примером, две металлические проводящие дорожки 402 и 404 сформированы методом жидкостного травления.
На этапе S310 формируют органический слой 406 на металлических проводящих дорожках 402 и 404. Органический слой 406, по меньшей мере, покрывает часть металлической проводящей дорожки 402 и часть металлической проводящей дорожки 404. Органический слой 406 и неорганический слой 400 используются в качестве изолирующих слоев и обладают плоской функцией для улучшения качества изготовления органического светодиода в следующем процессе.
На этапе S312 на органическом слое 406 формируют слой 408 оксида индия-олова (ITO). Слой 408 оксида индия-олова используется в качестве анода органического светодиода.
Следует отметить, что местоположение светодиода формируется в светоизлучающей области (не изображена) подложки 410, и на фиг. 4 и 5 изображена область тонкопленочного транзистора. Требуется,
чтобы слой 408 оксида индия-олова (используемый в качестве анода светодиода) был сформирован лишь в светоизлучающей области (не изображена), и не требуется, чтобы слой 408 оксида индия-олова был сформирован в области тонкопленочного транзистора. Соответственно, требуется удалить слой 408 оксида индия-олова в области тонкопленочного транзистора. Тем не менее, из-за эффекта затенения в известном уровне техники, слой 408 оксида индия-олова в области тонкопленочного транзистора не может быть полностью удален после этапа экспонирования, этапа проявления и этапа травления, так что остается часть слоя 408 оксида индия-олова на границе между неорганическим слоем 400 и органическим слоем 406 (как изображено на фиг. 2) и между металлическими проводящими дорожками 402 и 404 возникает короткое замыкание. В настоящем изобретении в неорганическом слое 400 сформировано отверстие 420 (этап S306). В результате, когда сформирован слой 408 оксида индия-олова (этап S312), слой 408 оксида индия-олова имеет разъединенную структуру, сформированную в местоположении отверстия 420. Другими словами, слой 408 оксида индия-олова на фиг. 5 не является непрерывным проводом. Соответственно, даже если слой 408 оксида индия-олова не полностью вытравлен, так что часть слоя 408 оксида индия-олова остается на границе между неорганическим слоем 400 и органическим слоем 406 (как изображено на фиг. 2), можно обеспечить отсутствие возникновения короткого замыкания между металлическими проводящими дорожками 402 и 404.
На этапе S314 последовательно формируют светоизлучающий слой (не изображен) и катод (не изображен) на слое оксида индия-олова в светоизлучающей области (не изображен) для завершения изготовления органического светодиода.
Следует отметить, что, поскольку способы формирования светоизлучающего слоя (не изображен) и катода (не изображен) не являются ключевыми пунктами настоящего изобретения, они не изображены на фиг. 4 и 5.
Специалисту в данной области будет понятно, что вышеизложенные предпочтительные варианты осуществления настоящего изобретения являются иллюстративными, но не ограничивающими настоящее изобретение. Предполагается, что они охватывают различные модификации и подобные конструкции, лежащие в пределах объема и идеи прилагаемой формулы изобретения, объему которой должно быть предоставлено наиболее широкое толкование с тем, чтобы охватывать все подобные модификации и подобные структуры.
ФОРМУЛА ИЗОБРЕТЕНИЯ
1. Способ изготовления дисплея на органических светодиодах, включающий
формирование неорганического слоя на подложке;
формирование отверстия в неорганическом слое;
формирование двух металлических проводящих дорожек, расположенных на противоположных сторонах отверстия;
формирование органического слоя на металлических проводящих дорожках и формирование слоя оксида индия-олова на органическом слое.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что форма отверстия имеет узкую верхнюю часть и широкую нижнюю часть.
3. Способ по любому из пп.1 или 2, отличающийся тем, что этап формирования отверстия в неорганическом слое включает
нанесение покрытия негативного фоторезистивного слоя на неорганический слой;
выполнение этапа экспонирования негативного фоторезистивного слоя с помощью фотошаблона таким образом, чтобы негативный фоторезистивный слой, соответствующий положению отверстия, не облучался светом;
выполнение этапа проявления негативного фоторезистивного слоя для удаления негативного фото-резистивного слоя, соответствующего положению отверстия; и
выполнение этапа травления для удаления неорганического слоя, соответствующего положению отверстия.
4. Способ по п.3, отличающийся тем, что дополнительно включает этап удаления негативного фо-торезистивного слоя с неорганического слоя после этапа выполнения этапа травления для удаления неорганического слоя, соответствующего положению отверстия.
5. Способ по любому из пп.1 или 2, отличающийся тем, что две металлические проводящие дорожки служат в качестве истоков.
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что две металлические проводящие дорожки служат в качестве стоков.
7. Способ по п.1, отличающийся тем, что две металлические проводящие дорожки сформированы методом жидкостного травления.
4.
Фиг. 1
(Известный уровень техники)
Предоставляют подложку ^
S300
Евразийская патентная организация, ЕАПВ Россия, 109012, Москва, Малый Черкасский пер., 2
031169
031169
- 1 -
- 1 -
(19)
031169
031169
- 1 -
- 1 -
(19)
031169
031169
- 1 -
- 1 -
(19)
031169
031169
- 4 -
- 3 -
102
031169
031169
- 5 -
- 4 -
102
031169
031169
- 5 -
- 4 -
102
031169
031169
- 5 -
- 4 -
102
031169
031169
- 5 -
- 6 -
|
