В начало Российская ФедерацияРоссийская Федерация РОСПАТЕНТ
English

Российская Федерация Российская Федерация
H05K 3/00 - Способы и устройства для изготовления печатных схем (фотомеханическое изготовление текстурированных поверхностей или поверхностей с рисунком, материалы и оригиналы для этого, аппаратура, специально предназначенная для этого, вообще G 03F; использование для изготовления полупроводниковых приборов H 01L) [3]
 3/02путем нанесения токопроводящего материала на поверхность изоляционного основания, а затем удаления его с тех участков этой поверхности, которые не должны служить для прохождения тока или для экранирования
 3/04. . удаление токопроводящего материала механическим путем, например путем пробивки
 3/06. . удаление токопроводящего материала химическим или электролитическим способом, например фототравлением
 3/07. . электролитическим способом [3]
 3/08. . удаление токопроводящего материала с помощью электрических разрядов, например искровой эрозии
 3/10путем нанесения токопроводящего материала на изоляционное основание так, что на последнем образуется требуемая токопроводящая схема
 3/12. . нанесение токопроводящего материала путем печатания
 3/14. . нанесение токопроводящего материала путем распыления
 3/16. . катодным распылением
 3/18. . нанесение токопроводящего материала путем осаждения
 3/20. . нанесение токопроводящего материала в виде предварительно изготовленной схемы
 3/22повторная обработка печатных схем
 3/24. . закрепление токопроводящей схемы
 3/26. . очистка и(или) полировка токопроводящей схемы
 3/28. . нанесение неметаллического защитного покрытия
 3/30монтаж печатных схем с электрическими элементами, например резистором
 3/32. . гальваническое подключение электрических элементов или проводов к печатным схемам
 3/34. . путем пайки
 3/36соединение печатных схем с другими печатными схемами
 3/38улучшение адгезии между изолирующей подложкой и металлом [3]
 3/40формирование печатных элементов для обеспечения электрического соединения с печатными схемами или печатных схем между собой [3]
 3/42. . сквозные отверстия с металлизированной поверхностью [3]
 3/44изготовление схем на изолированном металлическом сердечнике [3]
 3/46изготовление многослойных схем [3]
Введение в МПК         Текст МПК8         IPC - English         IPC - France