| 3/02 | . | путем нанесения токопроводящего материала на поверхность изоляционного основания, а затем удаления его с тех участков этой поверхности, которые не должны служить для прохождения тока или для экранирования |
| 3/04 | . . | удаление токопроводящего материала механическим путем, например путем пробивки |
| 3/06 | . . | удаление токопроводящего материала химическим или электролитическим способом, например фототравлением |
| 3/07 | . . | . | электролитическим способом [3] |
| 3/08 | . . | удаление токопроводящего материала с помощью электрических разрядов, например искровой эрозии |
| 3/10 | . | путем нанесения токопроводящего материала на изоляционное основание так, что на последнем образуется требуемая токопроводящая схема |
| 3/12 | . . | нанесение токопроводящего материала путем печатания |
| 3/14 | . . | нанесение токопроводящего материала путем распыления |
| 3/16 | . . | . | катодным распылением |
| 3/18 | . . | нанесение токопроводящего материала путем осаждения |
| 3/20 | . . | нанесение токопроводящего материала в виде предварительно изготовленной схемы |
| 3/22 | . | повторная обработка печатных схем |
| 3/24 | . . | закрепление токопроводящей схемы |
| 3/26 | . . | очистка и(или) полировка токопроводящей схемы |
| 3/28 | . . | нанесение неметаллического защитного покрытия |
| 3/30 | . | монтаж печатных схем с электрическими элементами, например резистором |
| 3/32 | . . | гальваническое подключение электрических элементов или проводов к печатным схемам |
| 3/34 | . . | . | путем пайки |
| 3/36 | . | соединение печатных схем с другими печатными схемами |
| 3/38 | . | улучшение адгезии между изолирующей подложкой и металлом [3] |
| 3/40 | . | формирование печатных элементов для обеспечения электрического соединения с печатными схемами или печатных схем между собой [3] |
| 3/42 | . . | сквозные отверстия с металлизированной поверхностью [3] |
| 3/44 | . | изготовление схем на изолированном металлическом сердечнике [3] |
| 3/46 | . | изготовление многослойных схем [3] |